『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

寿命が２倍に！ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』

PRガススプリングに直接組付け可能！厳しい取付環境であっても、ガススプリン…

『HDPシリーズ』は、厳しい取付環境であっても、ガススプリングの寿命を 延ばせる様設計された保護カバーです。 ケーブルタイをシリンダーのC溝若しくはフランジアダプターに対して 締め付けることにより、ガススプリングに直接組付けることが可能。 コンパクトで独創的な設計により、装着することで、 装着しない場合に比べてガススプリングの寿命が2倍になると考えられます。 【特長】 ■開放的な空気口を持た...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

接触電気抵抗モニタ　ＣＥＲ

様々な環境下における金属や合金の表面被膜の変化を、連続的な実測データと…

ＣＥＲは、水、陰イオンの吸着した金属表面の、還元、酸化皮膜の形成と破壊、陽イオンの電気化学的な取り込み、金属メッキ、それぞれのプロセスにおける表面皮膜の抵抗値を測定します。 これによって、プロセス機構そのものや、反応の活性物質、抑制物質への依存状況をその場で観測することができます。 また金属や合金の表面皮膜の半導体物性を、常温ならびに高温下で測定す...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハイコン株式会社