• NICBOND NB Sires 接着剤選定のための事例集 製品画像

    NICBOND NB Sires 接着剤選定のための事例集

    PR接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例…

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク(be spoke)」対応も行っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • 【無線通信機、高周波機器等など実績多数】製造請負〈一貫対応可能〉 製品画像

    【無線通信機、高周波機器等など実績多数】製造請負〈一貫対応可能〉

    PR多品種、少量生産に対応!M電機様に納入実績の製造管理のもと、高品質な製…

    当社では、無線機器、高周波機器、電子機器の製造組立配線、 調整検査を行っています。 プリント基板の実装から、本体の組立、配線、調整検査を、 一貫して請け負い。 多品種、少量生産に対応。M電機様に納入実績の製造管理のもと、 高品質な製造対応が可能です。 【事例・実績(抜粋)】 ■無線機 ■電波方向探知機 ■テレメーター ■海難救助信号発信機 ■レーダートランスポンダ...

    メーカー・取り扱い企業: 立信精機株式会社

  • POP実装・リワーク 製品画像

    POP実装・リワーク

    新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…

    POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • アンダーフィル付きBGAリワーク 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク

    先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

    部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに  多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

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