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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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工業用ハイパフォーマンスBOX型PC(デュアルGPUモデル)
ジコンピューティングに特化したボックスPCです。 ◎最上位GPUのGeForce RTX 3090が使用可能、最大250W GPUを2枚搭載 ◎独自に研究開発したハイブリッド設計により高度な放熱効率を実現 ◎GPUの三軸固定や基盤上のジャンパー、ケーブルレス設計により、MIL規格(アメリカ国防総省)の耐震耐衝撃認証を取得 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ノヴァシステム株式会社 −
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