• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • ポリマーの強靱化技術最前線 製品画像

    ポリマーの強靱化技術最前線

    破壊機構、分子結合制御、しなやかタフポリマーの開発

    従来にない強さと薄さ、しなやかさを兼ね備えた次世代高分子材料開発の最前線を追う。 薄くすれば破れやすい、厚く硬くすれば割れやすいという高分子材料の弱点を解決する最新研究を俯瞰。 社会的ニーズが大きい従来の限界を超える薄膜化と強靱化を同時に達成するための技術を満載。...「ポリマーの強靱化技術最前線  ~破壊機構、分子結合制御、しなやかタフポリマーの開発~」 発刊:2020年5月 定価:本...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・ティー・エス

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