【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

PR接液全面PTFEのフレア加工＋フランジ継手をPVC＋外装ブレードに耐薬…

【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂）の...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

LED用蛍光体の基礎・分散・塗布技術と寿命・発光効率の向上、開発

セミナーに参加すれば聴ける耳より最新研究動向★希土類元素の光物性・LE…

【講　師】第1部　(株)東京化学研究所　技術部　開発課　課長　博士(理学)岡本 慎二 氏 　　　　　　第2部　静岡大学　電子工学研究所　ナノビジョン研究推進センター　准教授　小南　裕子　氏 　　　　　　第3部　(有)アイパック　代表取締役　越部 茂　氏 　 【会　場】てくのかわさき　【神奈川・武蔵溝の口】 【日　時】平成22年10月14日(火)　10:30〜15:45...第1部　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech