• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • ATXマザーボードIMB-M47 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

    ADLINKのIMB-M47 ATXマザーボードは、第12/13/14世代インテル Coreプロセッサをサポートし、7つのPCIeスロット、PCIe 5.0互換性、DDR5メモリ、2.5GbE PoE機能により、パフォーマンス、容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したデ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI cPCI-3970シリーズ 製品画像

    3U CompactPCI cPCI-3970シリーズ

    3U CompactPCI Plus IO Intel 第2世代 Co…

    ADLINK cPCI-3970シリーズには、ECCメモリをサポートする最新のクアッド/デュアルコア2世代 Intel Core i7/i5プロセッサとIntel QM67プラットフォーム・コントローラ・ハブ(PCH)が搭載されています。 DisplayPortは、VESA(Video Electronics Standards Association)によって定義されたデジタルディスプレイイン...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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