５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【事例集プレゼント】包装資材の提案事例集を無料でダウンロード！

包装資材の活用事例パンフレットです。トレーやフィルム、粘着テープなどの…

弊社は包装資材、物流機器、部品トレー、印刷ラベル、養生資材までトータルでお応えします。 そこで提案した事例の一部をお見せします。 【事例】 ◆フィルム編　（樹脂原料製造）◆ ・改善前 →原料供給用のパイプ、タンクを色替えのたびに溶剤で洗浄 ・改善後 →パイプ内にチューブフィルム・タンク専用内袋をセットし、 　色替えはフィルムごと廃棄し作業効率UP、洗浄作業を軽減 【コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジカルアイ