RFID実績収集-デタコレ-スマートファクトリーでのRFID活用

PR製造業の現場でのRFID活用ノウハウを標準仕様化したデタコレ端末 ス…

デモ可能、ご相談下さい。 ★デタコレシリーズに、ミドルウェアが新登場！ ★必要な実績データを、現場状況に適した　「RFIDタグ・機器構成・運用方法・システム連携方法」で確実に収集致します。 【特徴】 　〇ミドルウェアによる多彩なシステムインターフェース 　〇手作業現場でも自動搬送ラインでも活躍 　〇確実なデータ収集 　〇製造を止めない 　〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

Hollow Silica for 5G

中空シリカ / 5G基板用フィラー（FCCL/Rigid PCB）

中空シリカの機能を生かして次世代5G機器 · 部材に低信号損失、低誘電率(εr)、低誘電損失(tanδ)特性を付与...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SG Japan

TOMATEC R&D　機能性素材　『負熱膨張フィラー』

樹脂・ガラス・セラミック素材の熱膨張制御！！

パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・ セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、 温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど 発熱する部品に発生する歪みを抑制します。...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

AlN（窒化アルミニウム）【電子部品・半導体・光学機器用】

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。

弊社の超高熱伝導グラファイトとAlNの新複合素材である「コンポロイドAlN」に採用されている窒化アルミです。 規格サイズは101.6mm X 101.6mm（4インチ）と114.3mm X 114.3mm（4.5インチ）の2種類で、厚みは0.635mmtと1.5mmtと3.0mmtが標準となりますが、サイズと厚みはご要望によりカスタマイズできます。 1枚のみのご注文可能です。...＜物性データ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

AlN（窒化アルミニウム）【薄板産業用機械・産業用電気機器用】

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。

弊社の超高熱伝導グラファイトとAlNの新複合素材である「コンポロイドAlN」に採用されている窒化アルミです。 規格サイズは101.6mm X 101.6mm（4インチ）と114.3mm X 114.3mm（4.5インチ）の2種類で、厚みは0.635mmtと1.5mmtと3.0mmtが標準となりますが、サイズと厚みはご要望によりカスタマイズできます。 1枚のみのご注文可能です。...＜物性データ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

海外製高純度ファインカーボン　Tシリーズご紹介

国内製同等グレード且つ圧倒的なコストパフォーマンス。高純度ファイン化＾…

また、半導体前工程におけるクリーン度の要求に応じ、洗浄やクリーンパック等にも対応しております。 ・半導体製造装置 ・半導体後工程 ・燃料電池 ・電子部品用焼成冶具 ・太陽電池 ・OA機器 ・その他エレクトロニクス関連治工具類 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

ファインセラミックス製品　製品案内一例

さまざまな分野の企業から引き合いを頂いているファインセラミックス製品を…

株式会社NIWASHOは、ファインセラミックスの製造及び販売を行っている会社です。 ※当グループの取扱製品 （株）ニワショーセラム：機器用碍子 （株）NIWASHO：ファインセラミックス 当社では、先端設備による原料からの一貫生産、永年にわたる技術の構築による ノウハウの蓄積でさまざまな分野の企業から引き合いを頂いておりま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NIWASHO