新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

次世代小型モビリティ向け汎用フレーム【M-BASE】

溶接不要。標準部品を連結し、 簡単に車体フレームを組み立てることがで…

本製品は、当社が独自開発した簡易結合技術を用いることで、溶接等を使用せず簡単に標準部品を連結してさまざまな形状のフレームを組み立てることができ、車体の設計や組立に掛かる費用と時間を削減することができます。 3つのメリットにより、初期コスト・ランニングコストを低減可能 ■簡単設計 　・標準部品を組み合わせるだけ 　・直ぐにイメージを具現化　 ■初期投資不要 　・設備/金型費の削減 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユタカ技研

事業紹介『自動車部品・工業部品製造』

“自動車用ウォッシャーノズル”国内シェアトップクラス

を行い、 CAE解析と実機でのトライを駆使して、0.35mmの薄肉化を実現。 また、成形工程以降は自社内で生産する一貫加工システムを構築、 高性能設備と徹底した合理化で高効率化を推進し、次世代をリードする 工場をめざし、全社を挙げて生産性の向上を努めています。 【特長】 ■高精度な金型製作 ■高品質な成形加工 ■多彩な組立加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂く...

メーカー・取り扱い企業： 玉野化成株式会社

『二輪・四輪パーツ 総合カタログ』

四輪スタータ部品やワイパーシステム部品、パワーウィンドウ・サンルーフ部…

【掲載内容】 ○次世代へ受け継ぐ先進の技術を創る ○ごあいさつ ○タツミ企業理念 ○二輪・四輪の重要パーツに活かされた先端技術 →四輪スタータ部品、ワイパーシステム部品 →パワーウィンドウ・サンルーフ部品、ト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タツミ 本社・足利工場、太田工場