熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【接着剤で簡単に溶接・接合！】素材を問わない万能接合の接着剤

PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了！素材を問わな…

ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1：1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、ＰＶＣ、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...

メーカー・取り扱い企業： ベロメタルジャパン株式会社

高性能熱伝導フィルム

45℃で固体状（フィルム）から液状へ変化します。

低価格で作業性の高い熱界面剤です。 45℃で固体状（フィルム）から液状へ変化します。 熱伝導率：4.0W/mK 関連製品：熱伝導グリス、熱伝導シリコンパッドも取り扱っております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 ＢＧＡ封止用に使用されているアンダーフィル剤として、通常、一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂 が用いられます。液状のアンダーフィル剤を塗布し、毛細管現象により部品と基板との隙間に浸透させ、加熱により硬化させるという樹脂です。 アンダーフィル剤を塗布することにより、外部からの応力を軽減でき、はんだボールの接続面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール