『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

『コンバーティング用ロール』

多彩な複合材料を創出！異種素材を貼り合わせ新素材を創りだすジャケットロ…

ドライラミネーションや無溶剤ラミネーションでは、 複合する素材や接着剤によって微妙な温度制御が要求されます。 『ジャケットロール』は、あらゆる温度領域で1℃単位できめ細かに 表面温度を均一に保ち、ポリエステル、ポリ...

メーカー・取り扱い企業： トクデン株式会社

ワックス加工（ホットメルト）

短納期で製品が仕上がる！毒性が無く、食品の容器やシール材にも使用されて…

になりました。 低温シールが可能で、イージーピール性が良く、 樹脂タイプを変えることでピール性を変更できます。 【特長】 ■低温シール性が優れている ■各種材料に適用できる ■無溶剤で安全性が高い ■耐寒性に優れている ■最大原紙幅1000m/m ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和化工紙株式会社