【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

真空脱脂焼結炉『DSシリーズ』※最大1000個の熱処理をいつでも

PR真空脱脂と焼結を一つのサイクルで行うことが可能な真空脱脂焼結炉！時間と…

真空脱脂焼結炉『DSシリーズ』は、粉末冶金の発展に貢献する 省スペースかつ炉内のクリーン化とサイクル間のメンテナンス時間を大幅に短縮できる真空脱脂焼結炉です。 多数の販売実績を持ち、定評ある標準規格炉「TITAN」のプラットフォームを採用！ また、短時間で据付設置できるスキッドマウントシステムを採用しております。 【メリット】 ■処理時間の短縮 ■プロセス品質の向上 ■汚染の最小化 ■使いやす...

メーカー・取り扱い企業： Ipsen株式会社

窒化アルミニウム部品

優れた熱伝導性、高い電気絶縁性、およびシリコン（Si）に近い熱膨張率の…

【特長】 ・金属アルミニウムに匹敵する優れた熱伝導率 ・シリコンに近い熱膨張率 ・高い電気絶縁性 ・フッ素系ガスなどに対する耐プラズマ性 ・欠陥となるボイドがない緻密な焼結体 ・目的に応じた材料選択（高熱伝導タイプ／高純度タイプ） ・半導体製造装置関連に対応したサイズ 【推奨サイズ】 φ180～380mm × 1～10ｍｍt　（将来的にφ550対応予定） ※上記サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター