半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞

PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

真空脱脂焼結炉『DSシリーズ』※最大1000個の熱処理をいつでも

PR真空脱脂と焼結を一つのサイクルで行うことが可能な真空脱脂焼結炉！時間と…

真空脱脂焼結炉『DSシリーズ』は、粉末冶金の発展に貢献する 省スペースかつ炉内のクリーン化とサイクル間のメンテナンス時間を大幅に短縮できる真空脱脂焼結炉です。 多数の販売実績を持ち、定評ある標準規格炉「TITAN」のプラットフォームを採用！ また、短時間で据付設置できるスキッドマウントシステムを採用しております。 【メリット】 ■処理時間の短縮 ■プロセス品質の向上 ■汚染の最小化 ■使いやす...

メーカー・取り扱い企業： Ipsen株式会社

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

焼成用アクリルバインダー『マープルーフMHシリーズ』

低温焼結、焼成後の残炭低減！PVB、ECに匹敵する高い強靭性を有します

『マープルーフ MHシリーズ』は、シート成形及び熱分解特性に優れており、 高強度に設計されたアクリルバインダーです。 低温焼成時における良好な熱分解性で、低温焼結、焼成後の残炭を低減。 PVB、ECに匹敵する高い強靭性を有します。 ご要望に応じてカスタマイズ致しますので、是非お問い合わせ下さい。 【性状（抜粋）】 ＜MH-059＞ ■重量平...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部