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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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対応する工芸:SLA・SLS・MJF・DLPなどの3Dプリンター加工生…
『SLA』:光硬化ラピッドプロトタイピング3D印刷技術SLAプロセス印刷感光性樹 脂が最も広く使われています。 『SLS』:選択的なレーザー焼結成形プロセス、加工可能な材料は主にプラスチック粉、ワックス粉、覆膜金属粉、 セラミック粉、覆膜砂などの接着 剤の表面を塗っています。 『MJF』:多射流融合技術により、ナイロン原型及び完成品部品...
メーカー・取り扱い企業: 雲工工業テクノロジー(深セン)株式会社 深セン本社
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産業用プリンター市場は、2035 年までに約 205 億米ドルの収益を…
投じられました。一方、投資全体の 19% はプリンター構築企業に向けられました。回答者の 71% が社内で採用した溶融堆積モデリングと、外部サービスを通じて回答者の 42% が採用した選択的レーザー焼結 (SLS) が、2021 年に広く普及した 3D プリンティング テクノロジの上位 2 つでした。 ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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