『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

マグネシア(MgO)CIP成形品

高温・高周波領域での電気的特性が優れる！高密度で且つ密度が均一な緻密製…

に特に優れています。 主に電子材料焼成用のサヤ(こうばち、トレー、バット)、金属溶融用 ルツボとして好適。 耐サーマルショック性については、原料マグネシアの粒度分布を制御し、 特殊な焼結法で、微細なクローズドポアを分散させることによって、 従来品と比較して強くなっています。 【特長】 ■溶融塩基性スラグ・溶融金属に対する、濡れ特性・耐蝕性に優れる ■消化性が少なく、耐熱...

メーカー・取り扱い企業： 合資会社マルワイ矢野製陶所

“耐熱1800℃×セラミック”で新しい製品を開発したい方、必見！

高温の使用条件に合うセラミックス製品で困ってませんか？ご要望に沿った部…

品を開発したい… ■どこまで対応できるのか相談したい…など 創業１３０年のセラミックメーカーのノウハウで解決できるかもしれません。 そのほか、粉末冶金の原料調整から委託成形・委託加工・委託焼結も行います。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくか、カタログををご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 合資会社マルワイ矢野製陶所