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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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大流量供給を可能にする大口径の本体設計!出口継手に市販のカシメホースが…
】 ■参考流量:780L/min P1=3MPa P2=0.99MPa(O2) ■使用温度範囲:-5~40℃ ■本体:C3604 ■ダイヤフラム:NR、テフロンカバー ■フィルター:SUS焼結 ■その他接ガス部:C3604、フッ素樹脂 ■重量:2.4kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部
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集合装置用と壁掛用の2種類をご用意!設置場所に応じて適切な使い方ができ…
【材質】 ■本体:C3604、C3771 ■ダイヤフラム:NR ■フィルター:青銅焼結 ■その他接ガス部:C3604、SUS304、フッ素樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部
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内部リークトラブルを低減!容器圧力から減圧済み圧力まで幅広く使用可能
仕様】 ■参考流量:330L/min P1=3MPa P2=0.99 (N2) ■使用温度範囲:-5~40℃ ■本体:C3604 ■ダイヤフラム:CR、テフロンカバー ■フィルター:SUS焼結 ■その他接ガス部:C3604、フッ素樹脂 ■重量:1.5kg~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部
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φ6.4mmサイズの超小型タイプなので縮小模型の実験用に最適
■特徴 ●半導体圧力センサ素子使用のため高感度、高精度 ●ステンレス製の防水構造 ●接液部に金属焼結フィルターまたは金網を装備し、ろ過精度により2~100μメッシュの5種類選択・交換可能。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センシズ
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ピストン機構を採用することで、高い安全性を実現!耐圧、気密試験に!
:100m3/h P1=13MPa P2=12MPa(N2) ■使用温度範囲:-5~40℃ ■本体:C3604 ■ピストン:C3604 SUS304 ■Oリング:FKM ■フィルター:青銅焼結 ■その他接ガス部:C3604 フッ素樹脂 ■重量:2.5kg~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部
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