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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集 製品画像

    【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集

    PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献!弊社の…

    日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力/月 800,000個(現状の品種・ロット数)。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更 ○刃先角度変更 ○正面カット追い込み ○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み ○ブレーカー追い込み溝入れ ...

    メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所

  • セルロースファイバーコンパウンド 製品画像

    セルロースファイバーコンパウンド

    エラストマー・一部エンプラを含む、お客様ご希望の熱可塑性樹脂ベースでセ…

    大日精化のセルロースファイバーコンパウンドは、大日精化の配合設計・素材複合化技術・分散加工技術を基に、 特殊な加工設備や材料評価技術を駆使して、熱可塑性樹脂に対するセルロースファイバーの高分散化を実現した 環境配慮型の 「 機能性・樹脂コンパウンド 」 で、お客様の課題解決のお手伝いをさせて頂きます。 樹脂のバイオマス比率の向上、補強効果に加え、再混練による補強効果の保持率が高くリサイクル性...

    メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社

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