『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

位置補正機構付きテストソケット

PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…

安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください！ ...当...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

スラスト摩擦摩耗試験機『FRC-R』

特殊条件下での摩擦摩耗実験にも対応できるスラスト摩擦摩耗試験機

プラスチック試験片を磨耗させることを目的としています。 ピンonディスク、リングonディスク、リングonリング各試験法に対応できます。 オプションで恒温槽、油槽、油滴ユニットも準備しており、特殊条件下での 摩擦摩耗実験にも対応できます。 【特長】 ■JIS K7218-1986 A法・B法試験に準拠 ■オプションで恒温槽、油槽、油滴ユニットも容易 ■特殊条件下での摩擦摩耗実験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所