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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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光のエネルギーで高度なドライ洗浄と表面改質ができます。
110W低圧水銀ランプの採用により強力な表面処理が行える卓上型光表面処理装置です。コンパクト設計により設置スペースをとらない事に加え、最も低価格な装置です。...【特徴】 ○高品質合成石英を使用した高出力低圧水銀ランプ110W光源による強力な表面処理 ○設置スペースをとらないコンパクトな装置 ○タイマーにより0.1s~9990h迄の自動照射が可能 ○装置を3分割することにより軽量化を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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ハンディタイプUV照射装置ハンディキュアラブ【セン特殊光源社製】
最も小型で低価格の紫外線硬化装置【セン特殊光源社製】
従来の熱乾燥などと比較すると、硬化・乾燥までに至る時間が圧倒的に短く、溶剤等の使用量が飛躍的に削減され、「省エネ」「省スペース」や、「環境改善」 に於いてもその特性を発揮し、更に近年UV硬化樹脂の性能が著しく進歩した事で、その用途と市場が飛躍的に拡がっています。...【特徴】 ○UV硬化装置では、一番小型でハンディタイプ ○UV強度は、100Wでも1000W(80W/cm)なみ ○UV硬化技...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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