• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    C#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造粒粉でのご提供も可能 カタログでは、GC#40000を鋳込み成形原料に使用した結果を掲載しています。 他材料と比較して優れた焼結性を示していますので、是非ご覧ください。 【期待される用途...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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    SiC超微粒子、SiC球形粒子

    球形SiC粒子などをご紹介します

    社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC#40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。 【期待される用途】 <球状SiC粒子> ■ブラスト材 ■放熱、高熱伝導材 ■フィラー材 ■触媒担体 ■発熱体 など ※詳しくはPDF資...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 焼結体用材料 球形SiC粒子 製品画像

    焼結体用材料 球形SiC粒子

    焼結体作製に好適! 高流動性SiCパウダーを新規開発。バインダーレス・…

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かして、高流動性 焼結体作製用 球状SiCパウダーを新規開発しました。 SiC焼結体作製原料としてご使用いただけます。 超微粒SiCを用いていることから、成形体強度・焼結性に優れており、 バインダーレス・焼結助剤レスで緻密な...

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