• 紙のエアークッション『PaperWave-Bio』 製品画像

    紙のエアークッション『PaperWave-Bio』

    PR環境基準に対応可能!海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。

    『PaperWave-Bio』は、100%の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 計装 エンジニアリング 製品画像

    計装 エンジニアリング

    計装 エンジニアリング

    いやすく効率良く安全に運転できるよう、システムをエンジニアリング致します。ソフト設計において、設計思想の統一を行い、担当者変更による設計思想の不一致が起きない事を基本思想として設計をしています。 環境及びIT化のニーズに応え、各種インターフェース・ネットワーク・パソコン等を利用したシステムで、21世紀に取り組んでいます。 ◎取扱サポートメーカー ・PLC(シーケンサ):三菱、オムロン、横...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山電器

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