各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

汎用型ヒートシンク『KFシリーズ・VFシリーズ』

固定用部品を取り付けた状態で提供可能。冷却性能を高めたい方には強制空冷…

当社では各種電源装置やパワーコンディショナーなどの アプリケーション向けにヒートシンクをご提供しております。 汎用型の「KF」タイプは基板固定用のナットスペーサーやプッシュピンを 取り付けた状態での提供も可能。また、伝熱スペーサーの貼り付けや 熱伝導性両面テープの貼り付けも可能です。 ファンによる強制空冷にも対応でき、画像処理ボードやスイッチング電源向けに、 お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』

薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズ…

『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

コネクタ『Q Strip』

様々な業界規格、評価ボード等に指定コネクタとしての採用実績あり！電気的…

『Q Strip』は、表面実装シグナルコンタクトと、2列のシグナル間における グランドプレーン内蔵により電気的性能を向上したコネクタです。 嵌合高は5mmから30mmまで、約8種類の嵌合高さのものをご用意。 また、非目視嵌合向けのガイドポストや、リフロー前にコネクタを適切に 配置するための位置決めピンとロッキングクリップのオプション等を 提供しています。 【特長】 ■パフ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社