電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

フルオートブレーク装置『TEC-1228AL』

6インチウェハに対応したブレーク装置をご紹介します！

ブレークブレードとワークテーブルを交換することで、2インチから 4インチウェハにも対応可能。 ダブルアーム搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。 また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。 【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

フルオートブレーク装置『TEC-1018AR』

チップ分離、パッケージ分離他、広範囲で活用できる全自動ブレーク装置！

『TEC-1018AR』は、4インチウェハ対応のフルオートブレーク装置です。 フルオートブレーク装置に不可欠なオートアライメント機能付き。 ウェハのロードから画像認識を行い、加工後のアンロードまで 全て自動で処理します。 ブレーク出来たか否かの検知をすることで、ダブルチップの発生の 低減を実現しました。 【特長】 ■画像認識搭載のフル・オート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場