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小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板!
『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー
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