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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PR立型構造の為、従来の横型に比べ圧倒的な省スペース化。又、同じ動力であれ…
『TRVシリーズ』は、凝縮性ガスに強い真空ポンプとして独自に開発した汎用ドライ真空ポンプ(ルーツ真空ポンプ)です。 ガス流路が上部から下部へ流れるDown-Flowとなるように配置されているため、ガスと共に吸引したミストやポンプ内部で凝縮した液体は、吐出口まで流下し大気圧力下において容易に排出・回収することができます。 このためミストの流入やガスの凝縮液に対して極めて強靭なポンプです。 材質...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社宇野澤組鐵工所
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開発、設計から加工・溶接・組立・検査までを一貫して手がけております。
株式会社片桐エンジニアリングでは、超真空から大気圧領域の真空装置・機器においてお客様の要望に応えたカスタマイズ装置づくりを行っており、開発、設計から加工・溶接・組立・検査までを一貫して手がけております。大学との共同研究による最先端プラズマ技術を元に装置開発を続けています。電子ビーム励起プラズマ(EBEP)を社内設備として設置し、企業ニーズに応えた開発、試作を行っており、EBEPによる高速チッ化処理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社片桐エンジニアリング
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半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』
アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリ…
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株式会社イーエッチシー