【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

連続バフ研磨装置～高速回転で高精度を実現～

PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面！

弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅（条）業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽！最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能！ 粗、仕...

メーカー・取り扱い企業： 生田産機工業株式会社

【書籍】ナノインプリント/ナノ加工技術 と オプトテクノロジー

―光学用途へ向けたナノ加工技術の最新技術集成―

　★樹脂メーカの視点： 　　　　UV、熱可塑性樹脂の特徴と最適使用など 　★金型・モールド技術： 　　　　金型作製、電鋳法、離型問題への対応など 　★ガラスインプリント： 　　　　研削・研磨、モールドプレスを超える光学性能、製造コスト ● 様々な微細加工技術の実力　 　★微細加工へ向けた注目の取り組み： 　　　　　射出成形ナノ微細加工 　　　　　レーザー熱リソグラフィー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】迫りくるAI時代に向けた 半導体製造プロセスの今

半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！ 最先端LSI技術への取組と各製…

えよう ★各製造プロセスの実務ポイント、最新動向もしっかりおさえる ALD成膜やEUV・DSA・NIL、原子層エッチングから枚葉式洗浄等最新技術を網羅！品質向上に向けた成膜のポイントは？CMP・研磨のポイントは？パターン倒壊を防ぐ洗浄とは？3次元集積の課題とは？実務で必要な各プロセスの重要事項も解説！ ★東京エレクトロン、東芝メモリ、NVIDIA他時代の先端を走る各社が執筆！半導体製造プロセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構