水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

メックレスゆるみ止めねじ『fix-F1』

ねじロック剤が不要となり、コスト低減が実現！メックレスゆるみ止めねじの…

【仕様】 ■ねじ素材：高硬度-強靭性鋼材・SUS材 ■頭部形状：薄頭、なべ頭、バインド頭など ■表面処理：三価クロメート、ニッケル、Fixde-Calorなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社降矢技研 本社

【強度区分8.8】小形六角ボルト

M8、M10、M12をご用意！

【製品仕様】 ■規格：JISB1180 ■頭部形状：小形六角 ■刻印：8.8 ■材質：SWCH33K・SWCH35K ■強度区分：8.8 ■硬度：HRC25～30 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社江浦製作所

スプリングパネルファスナーフローティング 1.0

製造業、通信サービス業などに好適！板金圧入後、スクリュー部が横方向に最…

ーが抜けず、スプリングによって ヘッドが手前に戻り頻繁に開閉するパネル等に使用するのに適しています。 【性能】 ■型式：PFNS ■材質：炭素鋼 ■表面処理：ニッケルメッキ ■鈑金硬度：HRB80以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： PMP株式会社