• 開発支援・試作・受託生産 製品画像

    開発支援・試作・受託生産

    PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

    お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂  PC、COP、COC、PET、PBT...

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    メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社

  • 絶対寸法フィルター 製品画像

    絶対寸法フィルター

    PR医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…

    当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密

  • シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」 製品画像

    シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」

    スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医…

    を4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 4面に対向するターゲットを配することでターゲット...

    メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社

  • 導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置) 製品画像

    導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置)

    導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温(400℃以下)で不活性…

    ロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理(トライボロジー用途)への応用も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 硬質膜用スパッタリング装置STL5521型(精密レンズ金型用) 製品画像

    硬質膜用スパッタリング装置STL5521型(精密レンズ金型用)

    最大5元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロー…

    ーティングに必要な耐熱性の高い耐摩耗膜のに形成に最適。レンズ金型のコーティングに適したPtやRuなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層膜により耐熱性と硬度に優れた膜も形成可能。 精密レンズ金型のような基板を高速に加熱できる特殊基板台と専用ロードロック機構でスループット向上を実現。...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』 製品画像

    『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』

    半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…

    組み合わせも対応可 その他ウェットプロセス装置、真空プロセス装置も取り扱いしておりますので、ご覧ください。 「酸化膜/窒化膜プラズマCVD装置」 ■2周波独立印可方式により、低応力、高硬度、高絶縁性を実現 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 「カーボンナノチューブ合成装置」 ■全自動でCNT合成が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■基板プラズマクリー...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

  • 独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現! 製品画像

    独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現!

    DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率:…

    は、 互いに衝突を繰り返すことでArイオン及びCfluxのイオン化が促進され、 DLC膜においてC-C結合を容易に形成することができます。 その結果、HIPIMS電源を使用することなく、高硬度で平滑度の高いDLC形成を実現化しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社

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