『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

シールドルーム株式会社　総合カタログ

PR豊富な経験とノウハウ。シールドルームのことなら、当社にお任せください

当カタログでは、お客様のご要望に応じて多種多様なシールドルームの 開発と挑戦を行っているシールドルーム株式会社についてご紹介しています。 減衰量と周波数をグラフで表した「タイプ別シールドルーム 減衰効果」 をはじめ、各製品の用途、特長、性能、扉タイプなどを掲載。 是非とも、当社のシールドルームをご検討下さい。 【掲載内容（一部）】 ■タイプ別シールドルーム減衰効果グラフ ...

メーカー・取り扱い企業： シールドルーム株式会社

光のみで完全硬化する光硬化型樹脂 PARQIT

短時間で硬化！光照射で固まる「エポキシ系接着剤」しかもアフターベーキン…

『パーキット』は、光や紫外線などを照射するだけで 硬化できるエポキシ系接着剤です。 10cmの深部でも30分以内の硬化が可能なほか、加熱する必要がないので アフターベーキングも不要。作業の手間・時間を低減できます。 接着・コーティング・絶縁材料やレンズ材料への応用など、 幅広い用途に使用できるのも特長です。 【特長】 ■光照射のみで固まる ■熱による硬化が起こらない ...

メーカー・取り扱い企業： オーテックス株式会社