『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

電気特性に優れたコーティングとは？

フッ素樹脂は高絶縁性（高抵抗率）に加え、極めて低い誘電正接tanδをも…

電気抵抗率が高く、電流を遮る機能を備えた電気絶縁コーティングがあります。 フッ素樹脂は高絶縁性で、体積固有抵抗率はΩ・cm以上、耐アーク性は汎用 樹脂の3倍以上と優れており、ほかの樹脂にくらべ、さまざまな電気的な環境 において安定しています。 一方でコーティング面が帯電しやすく、静電引力による異物の付着や静電気 災害などの問題がある場合には、帯電防止機能のあるふっ素樹脂コーティン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

ビーズミルアクアターボTZ（旧OBミル）

高効率アニュラーギャップ方式のビーズミル 新設計によりビーズ使用量の減…

ミクロンサイズの粉体を水、オイル、アルコール、溶剤等の媒液に混合しスラリー化したものをナノサイズまで粉砕・分散。 チョコレート等の食品を滑らかな食感に改善 吸収性・反応性・溶解性の改善 医薬品原料等の粒子をナノレベルまで粉砕し吸収性・反応性・溶解性をアップ サンスクリーン（日焼け止め）原料等を分散処理して透明化 絶縁塗料（ソルダーレジスト）等の高粘性スラリーを均質に分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー