各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃

連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表＆価格…

『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100％で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

【技術資料】高機能性樹脂　デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れ…

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。 ・耐熱性　連続使用288℃　断続使用480℃ ・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線 ・高純度、低パーティクル、低アウトガス ・優れた機械加工性 デュポン（TM）ベスペ...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

低ひずみPEEK樹脂【板・丸棒の価格表あります】石原ケミカル

当社取扱いのPEEK樹脂は、独自の押出成型により『残留ひずみ』による切…

℃）・・5（RT～142℃の場合） ガラス転移点・・143℃ 融点・・・334℃ 体積抵抗値・・1×10¹⁶Ω･cm 誘電率・・3.4（1MHz 誘電正接・・0.0035（1MHz） 絶縁破壊電圧・・19MV/m...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

真空プロセスの問題解決に　デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1

ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。 ・耐熱性　連続使用288℃　断続使用480℃ ・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線 ・高純度、低パーティクル、低アウトガス ・優れた機械加工性 デュポン（TM）ベスペ...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料