『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

オレフィン系低発泡シート『ポーレンシート』シリーズ

環境に配慮した、応用範囲の広いオレフィン系低発泡シート。素材を発泡させ…

製品特徴 ・オレフィン系素材(PP、PE)の為 無臭無煙無毒で、1.5倍に無架橋発泡させたシート製品です。環境に優しく、リサイクルが可能です。 各素材の特性として、 〇PP:軽量、耐水性、絶縁性、剛性※1 (※1 曲げに対する強さあり) 〇PE:軽量、耐寒性、耐薬品性※2 (※2　酸性、アルカリ性双方の薬品への耐性あり) ・素材を低発泡させることにより、表面がソフトで平滑性...

メーカー・取り扱い企業： 廣榮商事株式会社