『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

光ファイバー伝送器

電圧・電流・パルス・温度入力用有り！40kmまでの長距離伝送ができます

当製品は、光ファイバーで伝送しているので雑ノイズが乗らない 光ファイバー伝送器です。 誘導雷に強いので、長距離伝送を安心して行う事が可能。 また、機器間の絶縁ができます。 電圧・電流・パルス・温度入力用がございます。 【特長】 ■無誘導雑音伝送が可能 ■サージ保護・耐電が可能 ■機器間の絶縁が可能 ■長距離伝送(40kmまで)可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山陽電測

ARM高性能ギャングプログラマ GangPro-ARM

CortexM　高性能ギャングプログラマ[GangPro-ARM(XS…

-Wire-Debug (SWD) の接続ができます。 ● JTAG/SWDクロック周波数はプログラマブルで、最高20MHz。転送速度は最大1MBytes/s。 ● PCとターゲットの間の電位差絶縁対策装置内蔵。 ● テキサス・インスツルメンツ、STマイクロ、Silicon Labs、Active-Semi、Freescale、Atmel のデバイスをプログラミングできます。 ● プログラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイシル

PHORCE USB3.0 PCIe 光延長器

PHORCE USB3.0 PCIe 光延長器

eed 480Mb/s ・Full-Speed 12Mb/s ・Low-Speed 1.5Mb/s ・ 低消費電力1.75W以下 ・ ロック機構付きの安全な電源コネクタ ・ 光絶縁対応 ・ プロセッサまたOSに依存しない ・ コンパクトサイズ...

メーカー・取り扱い企業： デルフトハイテック株式会社

増幅器内蔵型光ファイバー伝送器『SPAシリーズ』

サージ保護・耐電が可能！誘導雷が有っても信号にノイズが乗る事が有りませ…

なので、高電圧線と同一送信を行っても、また、 誘導雷が有っても信号にノイズが乗る事が有りません。 【特長】 ■増幅器が内蔵されているので設置が簡便 ■サージ保護・耐電が可能 ■機器間の絶縁が可能 ■長距離伝送(40kmまで)可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山陽電測