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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
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1000μm以上の超厚膜メッキが可能。非球面レンズなど、多様な光学金型…
『ハイノップ』は、高品質・無欠陥・厚付け無電解ニッケルメッキです。 1000μm以上の超厚膜メッキが可能。 非球面レンズ・フレネルレンズ・導光板・プリズムシート・光学ミラーなど、 多様な光学金型に対応します。 また、ガラス・超硬・チタン・セラミックスなどの難メッキ素材にも、 密着性を維持したまま無欠陥厚膜メッキが可能です。 【特長】 ■素材を選ばない ■全長2mのロ...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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微細な三次元MEMS構造をめっきで実現!高放熱性を実現し、大電流にも対…
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm~の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現してお...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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光学用金型へのメッキは非常に高精度が求められる、当社が最も得意とする分…
当社は、特殊な分野のメッキや、 難メッキ素材へのメッキを得意としています。 アルミに対しても、密着力を維持し高い耐摩耗性を持つメッキが可能。 セラミックへのメッキは当社の得意分野で、独自の処理方法により、 高い密着力のメッキが可能です。 1点から注文可能で、熟練の技術者が、お客様のご要望に応じ一点一点、 オーダーメイドでメッキ処理いたします。 【特長】 ■特殊な分野のメッ...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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エルコメーター456 膜厚計&ウルトラ・スキャンプローブ
膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定デ…
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【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
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【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈
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株式会社SCREENファインテックソリューションズ -
『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
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Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット
Tダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの…
伊藤忠マシンテクノス株式会社