• 【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」 製品画像

    【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」

    PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート!

    『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 -40℃~180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...

    メーカー・取り扱い企業: 浜松ガスケット株式会社

  • ターミナルラバー/D型カーストッパー(衝撃吸収材) 製品画像

    ターミナルラバー/D型カーストッパー(衝撃吸収材)

    PR日本製! 抜群のクッション性で接触事故による建物や車輛の破損を防ぎシ…

    ・合成ゴム製でしかも中空形状なのでクッション効果抜群。 ・工場荷捌所などの建物の破損を防ぐ。 ・穴あき金具付きなので取り付けしやすい。 ・倉庫/配送センター/商品発着場/トラックテール/カーゴ車/パレットの当たり止め及び車止め ・御指定いただければ穴ピッチや穴の数も変更します。 ・長さも変更可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...材質...

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    メーカー・取り扱い企業: 信栄物産株式会社 本社

  • 防水・耐熱・耐衝撃・耐薬品性ICタグ『Flex IC TAG』 製品画像

    防水・耐熱・耐衝撃・耐薬品性ICタグ『Flex IC TAG』

    衝撃に強く、折り曲げても損傷なし!耐熱・耐水・耐薬品性に優れたICタグ…

    『Flex IC TAG』は、耐久性に優れ曲げにも強いICタグです。 -196℃~+200での使用が可能で、液体窒素槽やスチーム、アイロンにも 耐えられる設計となっています。 標準品はラベル、コインタイプですが、リングやドーナツ、ストラップ タイプなど様々な形状に対応可能ですので、お気軽にご相談ください。 ~こんな分野で採用されています~ リネンサプライ品の個数管理、金型の管理、制...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアボックスジャパン

  • 防水・耐熱・耐衝撃・耐薬品性ICタグ『Flex IC TAG』 製品画像

    防水・耐熱・耐衝撃・耐薬品性ICタグ『Flex IC TAG』

    衝撃に強く、折り曲げても損傷なし!耐熱・耐水・耐薬品性に優れたICタグ…

    『Flex IC TAG』は、耐久性に優れ曲げにも強いICタグです。 -196℃~+200での使用が可能で、液体窒素槽やスチーム、アイロンにも 耐えられる設計となっています。 標準品はラベル、コインタイプですが、リングやドーナツ、ストラップ タイプなど様々な形状に対応可能ですので、お気軽にご相談ください。 ~こんな分野で採用されています~ リネンサプライ品の個数管理、金型の管理、制...

    メーカー・取り扱い企業: ベリテック・アイコニックス・ベンチャーズ株式会社

  • お客様の要望に合ったICタグを提供します!※課題解決事例進呈中! 製品画像

    お客様の要望に合ったICタグを提供します!※課題解決事例進呈中!

    欲しいICタグが見つからないと諦めている方必見!生産中止品の代替ICタ…

    さい!〉 ●これまで使っていたICタグが製造中止になり、代替品を探している。 ●既製品にはない形状・サイズのICタグが欲しい。 ●現在、使用しているICタグに不満がある。 ●耐熱、耐薬品、耐衝撃など、使用環境が厳しい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: スターエンジニアリング株式会社

  • レーザー・ダイオード・ドライバ IC(JQAに準拠) 製品画像

    レーザー・ダイオード・ドライバ IC(JQAに準拠)

    安定した定電流制御でき、電力を節約可能なドライバIC

    )のレーザー•ダイオード•ドライバのソリューション CE、FDA、 JQA、TUVに準拠 TTL変調( 最高変調周波数 10K Hz) 動作電圧:2.8~6V DC ソフトスタート対応(始動衝撃の緩和) と制御ループ精度 (安定性3%以上) 広いモニタ電流範囲:10μA~0.5mA...

    メーカー・取り扱い企業: エジスモステクノロジー株式会社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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