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ボンディングパッドの洗浄(ボンダビリティ向上)、表面改質・親水化(モー…
用するガス(アルゴン、酸素、水素+アルゴン等)を選択することにより、有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。 HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
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