• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • レーザー剥離加工『5軸3次元レーザーマーキング機』テックエイト 製品画像

    レーザー剥離加工『5軸3次元レーザーマーキング機』テックエイト

    3次元形状・困難形状への印字を可能にした5軸制御レーザーマーキング

    ザーマーキング機は、既に組みあがったケース、冶具、器具、部品など立体形状の金属やプラスチック製品に直接印字、DPM(ダイレクトパーツマーキング)を施します。 DPMは、シール、インク、塗装と違い表面改質での印字なので、凹凸がなく、剥離や塗装カスの落下の恐れがないため、清掃性、衛生性が求められるクリーンルームなどで使用する器具、マガジンなどへのQRコード印字の需要が増加しております。 レーザーに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワークステーション

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