• 『オーダーメイド産業機械の設計・製作』<事例資料進呈> 製品画像

    『オーダーメイド産業機械の設計・製作』<事例資料進呈>

    PR多種多様な要望に応え続けて約50年。設計、加工、組立からアフターフォロ…

    当社は、オーダーメイド産業機械の設計・製作で約50年の実績があります。 実験機、試作機・量産機の製作はもちろん、部品製作、 アッセンブリー、部品調達までトータルでサポートが可能です。 自社で加工工場と組立室を保有しており、部品単体での受託加工や 受託組立のみのご要望にも柔軟にお応えできます。 【製作事例】 ■ワーク集積・供給装置  ■衝撃試験機  ■キオスク端末型受付機 ■カ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シバ・エム・イー

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

    • MX93SOM裏.png

    メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • プリント基板の実装・組立サービス 製品画像

    プリント基板の実装・組立サービス

    ベアボード~ASSY~組立~調整~梱包~出荷まで一貫生産に積極的に取り…

    有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、 1972年の創業以来40余年以上にわたりプリント基板の実装・組立業務を 行ってまいりました。 設計・試作・部品実装からユニット組立・調整・出荷まで お客様のものづくりにお応えいたします。 【特長】 ■金属、樹脂、板金まで機構部品の加工に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社津田製作所 ユウゲンガイシャツダセイサクショ

  • 【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ 製品画像

    【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ

    半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から…

    当カタログは、理化電子が取り扱うプローブなどを掲載しています。 半導体パッケージの検査を主目的に設計された「短尺プローブ」をはじめ、 低抵抗コンタクトで短い導通長を実現する「ICソケット」などをラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載製品】 ■ショートプローブ ■ICソケット ■WLCSP用プローブガード ■テストフィクスチャー ■RDKボンディング...

    メーカー・取り扱い企業: 理化電子株式会社

  • 技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』 製品画像

    技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』

    回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

    株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • ATE基板 製品画像

    ATE基板

    半導体検査装置用基板(ATE基板)もシグナスにお任せ

    海外の超一流メーカーでATE基板の製造を行います。 プローブカード、パフォーマンスボード、バーンインボードなど実績多数です。 AW設計対応(国内)も可能です。...【プローブカード】 最大板厚6.35mm、反り量0.2%(2mils/inch)で制御可能です。 低損失系材料、60層超、ビルドアップなどにも対応。 【パフォーマンスボード】 最大板厚6.35mm、BGA0.35mm(パッドオンビア凹み...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグナス

  • 日本ミクロン株式会社 事業紹介 製品画像

    日本ミクロン株式会社 事業紹介

    プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

    エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現す...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 共和電子株式会社 会社案内 製品画像

    共和電子株式会社 会社案内

    日本国内の製造業に貢献!当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋…

    共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 共和電子株式会社

  • 開発・設計 筐体及びユニットのAssy(アッセンブリー) 製品画像

    開発・設計 筐体及びユニットのAssy(アッセンブリー)

    配電盤、制御盤、メカ配線、ダクト配線、ラック配線、装置全般の組立配線受…

    株式会社岩木電子工業からの、筐体及びユニットのAssyのご案内です。 【特徴】 ○穴あけ加工から、束線図及び布線表製作 ○配電盤、制御盤、メカ配線、ダクト配線、ラック配線、装置全般の組立配線 ○多品種少量、試作品可 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。...※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩木電子工業 本社工場

  • 技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』 製品画像

    技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

    Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

    株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたしま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • プリント基板、精密部品の『顕微鏡検査・外観検査』お任せください! 製品画像

    プリント基板、精密部品の『顕微鏡検査・外観検査』お任せください!

    予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や…

    プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか? プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計(国内)製造(国内外)から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご...

    • 画像1.PNG

    メーカー・取り扱い企業: トヨタ電子株式会社

  • 複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム+熱硬化接着剤) 製品画像

    複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム+熱硬化接着剤)

    接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

    ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリ...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

  • 両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで 製品画像

    両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで

    スマホ・車載・ウェアラブル分野など 補強板や導電・シールド・放熱用途に

    スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリ...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

  • 産業機械の電装品「制御盤・プリント基板」の製作なら当社へ!  製品画像

    産業機械の電装品「制御盤・プリント基板」の製作なら当社へ! 

    【実績多数】多品種小ロット、短納期、試作までフレキブルに対応可能。基板…

    エレクトロニクス事業では、電子回路基板から大型制御盤まで各種制御装置 を製造しています。 先端のエレクトロニクス技術を駆使し、基板1枚から量産品までお客様の 多様なニーズに応えます。 高品質な製品を安定的に生産するための生産システムを導入し、生産工程の 技術改革にも積極的に取り組んでいます。 【特長】 ■プリント基板/タッチ式液晶操作パネル ・多品種小ロット・短納期・試...

    メーカー・取り扱い企業: 共和電機工業株式会社

  • 超長尺フレキシブル基板製作 20MセンサーFPC【基板製造実績】 製品画像

    超長尺フレキシブル基板製作 20MセンサーFPC【基板製造実績】

    20mに対応するパターン露光!製方法の工夫で低コストでの製作を実現

    当社の基板製造実績をご紹介いたします。 ロール状態で扱えるよう各装置を最適化し、製品サイズが20mの 超長尺基板を製作しました。 露光・現像・エッチング加工をしており、コスト低減のため ポリエステル材料を使用。製造方法や製品設計段階での提案、 製造方法の工夫で低コストでの製作を実現しました。 【基本仕様】 ■材料:ポリエステル/0.075 Cu35/0μ ■工程:エッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

91〜103 件 / 全 103 件
表示件数
30件
  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR