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PR自社製造の円筒状で小さい粒(Φ3mm)状のドライアイス
『ドライアイスペレット』は、円筒状で小さい粒(Φ3mm)のドライアイスです。 弊社では本社工場に製造装置(ペレタイザー)を導入しています。 ドライアイスブラスト(洗浄装置)の普及により需要も増えています。 小粒の形状なので冷熱を効率よく商品に与えることが可能。 角型のスライスタイプに比べ、必要量の調整が簡単。 角がなく、丸みのある形状のため、商品が傷つきません。 ドライアイ...
メーカー・取り扱い企業: 宮原酸素株式会社
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PR各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)。なにが…
【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...
メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設) アキシャル・ラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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知恵と熱意をもって!ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します
ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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