• 中川化学装置株式会社 事業紹介 製品画像

    中川化学装置株式会社 事業紹介

    PR豊富な納入実績が証明する高水準の処理設備!水処理設備の開発からカスタマ…

    中川化学装置株式会社は、各種産業廃液処理プラントの設計・施工などを 行っております。 燐亜鉛系、燐酸鉄系、フッ化物含有系に分類でき、その廃水に応じて無機 凝集剤を選定し適切な水処理を行う「塗装前処理排水処理装置」などを取り 扱っています。 廃水等の水処理装置全般、プラントの設計・施工のことなら当社にお任せ ください。 【事業内容】 ■各種産業廃液処理プラントの設計・施工...

    メーカー・取り扱い企業: 中川化学装置株式会社 本社

  • 3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」 製品画像

    3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」

    PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…

    より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

    • iprosimage012.png
    • iprosimage011.png
    • iprosimage013.png
    • iprosimage01.png
    • スライド1_0009_スライド6.png
    • スライド1_0008_スライド7.png
    • スライド1_0007_スライド8.png
    • スライド1_0004_スライド11.png
    • スライド1_0001_スライド14.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計

    EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計

    EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 300x300.jpg
  • 0917_kslynx_300_300_2004595.jpg

PR