1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

多点計測用プラグゲージ『M1マルチ』

要求に応じて各M1マルチを選択可能！過酷な生産環境での使用を考慮され設…

チ』は、各セクションで2つまたは4つのコンタクトを使用して 穴の直径及び形状(楕円、テーパー等)を計測する製品です。 一つ又は複数の測定アームセットとオペレータによる測定エラーを考慮して 設計されたノーズピースで構成、各ノーズピースとアームセットはお客様の 要求を満たす特別仕様です。 また、保護等級はIP67で、水・ドリフトやダストなどから保護し、過酷な 生産環境での使用を考慮...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス

メカニカル式リングゲージ『M4 Star MRG』

シャフト測定をより簡単に！標準で5mmから125mm、それ以上の直径も…

です。 【特長】 ■LVDTまたはHBTトランスデューサ ■標準で5mmから125mm、それ以上の直径も測定対応可能 ■無線接続又はケーブル接続(ケーブル出口 軸または径方向) ■専用設計：柔軟にカスタマイズが可能 ■オプション：ゲージスタンド(セッティングピンスロット有/無) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス