1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

IO-Link対応パワーサプライ 「PSU67-IOLシリーズ」

「IO-Link」「防水防塵 IP67」対応。各種生産工程の制御機器に…

せず、現場に直接分散設置が可能です。 分散設置をすることで制御盤を省スペース化したり、設置工数や配線工数を削減できます。また、PSU67-IOLシリーズはポッティング樹脂不使用の環境にやさしい製品設計です。 【主な特長】 ■2023年リリースの新型電源ユニット ■IO-Link経由で電源の状態監視が可能(チャネルごとの電流値、チャネルの遮断状態、過電流、短絡) ■IP67対応のため盤...

メーカー・取り扱い企業： ターク・ジャパン株式会社