• 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 【新商品!】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』 製品画像

    【新商品!】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』

    PR非接触の液体検出・液量管理がより簡単に!3ステップで設定可能なCLAシ…

    非接触でリニア検出できる静電容量型の液面レベルセンサー『CLA Series』に 新商品『CLA-A04』アンプが従来品からリニューアルされリリース! 設定方法がボタン操作になり初期設定や再設定が簡単にできるようになりました! 【従来品との変更点】 ■ボリューム調整による感度設定がボタン操作に変更され簡単に設定可能 ■押しボタンスイッチや出力ユニットに配線して離れた場所から設定可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 亀岡電子株式会社

  • セミオート型ACF貼り付け装置 LS-02 製品画像

    セミオート型ACF貼り付け装置 LS-02

    複数ワークへ連続貼り付け キャリア方式により後工程へスムーズに移行

    複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程(マウント、熱圧着)との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-03 製品画像

    卓上型ACF貼り付け装置 LD-03

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・AC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200 製品画像

    小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200

    フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適

    ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-02 製品画像

    卓上型ACF貼り付け装置 LD-02

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 192(W) x 100(D)mm ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

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