プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

剥離フィルム『フイルムバイナ ノンシリコーン』

剥離力のコントロールが可能！シリコーンの移行を嫌う、５G、IoT関連の…

『フイルムバイナ ノンシリコーン』は、シリコーンフリーで有り、 シリコーン転写がない剥離フィルムです。 シリコーン系より低い接触角を示し、優れた濡れ性が得られ、接着剤、 粘着剤塗布及び樹脂キャスト時の泳ぎ等を低減できます。 剥離力ラインアップの拡充により接着剤、...

メーカー・取り扱い企業： 藤森工業株式会社 本社

剥離フイルム『フイルムバイナ』

両面異差剥離構成に対応！光学品質対応が可能で、厳しい外観管理要望にお応…

ムバイナ』は、PET基材の剥離フイルムです。 光学品質対応でき、帯電防止処理対応が可能。基材Film、剥離剤種、 剥離力が幅広く選択でき、カスタム生産対応も致します。 また、シリコーン転写がない「フイルムバイナ ノンシリコーン」をはじめ、 「フィルムバイナ フッ素系」や「フイルムバイナ Zシリーズ」なども ラインアップしております。 【特長】 ■クリーンルームで製造 ■...

メーカー・取り扱い企業： 藤森工業株式会社 本社