高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

オシロスコープ　MSO8000シリーズ

PR（６月末まで限定機種キャンペーン） ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…

クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域： 600MHz / 1GHz / 2GHz、 　 サンプリングレート：最大10Gサンプル/秒、メモリ長：最大500Mポイント、波形取り込みレート：...

メーカー・取り扱い企業： リゴルジャパン株式会社

高分子結晶解析【セミナー収録DVD＋テキスト】

高分子の結晶化メカニズムに対する基本的な考え方、解析ノウハウまで詳細異…

至るまでのプロセス、繊維作成時、成形加工時における高分子の結晶生成プロセスなどを詳述する。特に、現在、非常に大きな進歩を遂げている結晶化メカニズムの解析法について取り上げる。最新の放射光Ｘ線による高輝度・高強度Ｘ線を用いた解析法、中性子を用いた解析法、熱分析法、界面における結晶成長の観察などについてである。これらの技術を用いた高分子の結晶化メカニズムに対する基本的な考え方、解析ノウハウについて述べ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社R&D支援センター