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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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PR特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素樹脂関連…
当社では、フッ素樹脂関連事業を展開しております。 高強度金型製作の知見を活かし、長寿命化及び成形調整をご提案。 高精度設備・環境を整えております。 【特長】 ■フッ素樹脂専用射出成型機、高性能検査機を常設 ■PFA等 難可塑性樹脂対応金型・治工具の設計製作~TRY射出の一貫管理 ■耐腐食性に優れた特殊溶接被覆した金型・部品のご提案 ■半導体・医療等様々な分野に貢献 ...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
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【資料】マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング
プロトタイピングが出来る会社が生き残る!常識を打ち破るマイクロスケール…
発売が遅れ、機会損失が発生。その損失は企業にとって大きな痛手となります。 開発プロセスをより早くするために何ができるのでしょうか? 【掲載内容】 ■プロトタイピングがキーになる ■金型成形で試作することのデメリット ■3Dプリントで試作するメリット ■お問い合わせモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部