【溶解炉事例】試験片・テストピースの製作を内製化

PR破断試験片・引張試験片・衝撃試験片・発光分光試験片やテストピースなど …

試験片用溶解炉はインダクション（高周波誘導加熱）で金属を溶解後 カーボン型や銅鋳型、鉄鋳型に注ぎ入れて形にします。 型を変更するだけで、さまざまな形状の試験片を製作することが可能です。 また切削加工で出るダライ粉からの製作も可能です。 鉄系・非鉄系合金など、高周波誘導加熱又はアークで溶解可能な金属は全て対象です。 その他金属の特性に合わせてオプション機構も取り付けられます。 ■...

メーカー・取り扱い企業： 吉田キャスト工業株式会社

プラスチックねじ/ボルト/ナット

PR各種材質のプラスチックねじ/ボルト/ナットをご用意しております。

プラスチックねじは導電体の金属とは異なり電気抵抗が大きく絶縁性に優れています。絶縁性に優れるプラスチックねじを採用することで短縮（ショート）などを防ぐことが可能になります。 ●耐熱性： PPS（ポリフェニレンサルファイド）やRENY（ポリフェニレンサルファイド系樹脂）など材料は耐熱温度が200℃以上であり、過酷な温度条件でも安定した性能を発揮します。 ●断熱性： 金属に比べて熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

ートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！　※CT撮影…

多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス