『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SPACECOOL　※とよたビジネスフェアに出展いたします

PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…

【中部エリア限定】お試し施工を実施中！太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...

メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社

セラミック電子部品用導電性ペースト/厚膜ペースト/絶縁ペースト

RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスター…

セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム　その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

POWERCOAT ペーパー基板

紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…

atは、Arjowiggins社が開発、特許取得された耐熱紙に特殊なコーティングを施しています。 そのコーティング層の表面は通常紙に比べ、表面粗さを10nm以下に抑え平滑性に優れ、塗布及び印刷可能な銀ナノインク、銀ペーストなどの密着性にも優れ紙内部に浸み込んでしまうこともありません。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社