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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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当社の信頼できる鋳造技術!
有限会社日向キャスティングは、多品種小ロット品の銅合金、 アルミニウム合金の鋳造をしている会社です。現在は、鋳造木型から鋳造、 機械加工までを行なっております。 銅合金鋳物、アルミ合金鋳物は伸展材に比べ材料の無駄が少なく 仕上がり形状に近い製品が制作できるために、コストダウンにつながります。 木型から鋳造、機械加工までの自社一貫生産をおこなっている為、 完成品を見据えた製品づく...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社日向キャスティング
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