• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 【非接触】NFCライトアンテナシート 製品画像

    【非接触】NFCライトアンテナシート

    薄くて、軽くて、安い!ポリエステルのアンテナシート

    ポリエステルシート(ポリイミドシート)の片面または両面にアルミ箔及び箔を持ったアンテナシートです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本包材株式会社

  • 透明アンテナ向けフィルム基板 製品画像

    透明アンテナ向けフィルム基板

    “もっと”配線を目で見ることができない第5世代移動通信システム用透明ア…

    透明アンテナ向けフィルム基板の特徴です。 1.細線化したメタルメッシュ及び黒色化導体加工技術で配線が目で見えない構造 2.厚膜箔(9μm)を採用し、アンテナ特性として有利な低抵抗導体構造 3.リフロー耐熱性(180°C)があり、アンテナ...

    メーカー・取り扱い企業: シライ電子工業株式会社 SPET事業部

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